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生产能力1、碳油间隙:正因为碳油具有良好的导电性能,所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路,通常要求成品至小有8mil间隙(HOZ底铜)、12mil间隙(1-3OZ底铜),若生产菲林可以加大间隙,则尽量增加成品间隙以确保不短路。
2、碳油至小对位公差:+/-6mil
3、碳油窗大小及与铜PATTERN间隙:考虑对位公差及渗油等因素,碳油比铜PAD单边需大6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜),方可保证不露铜。相应地,碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)的间隙,才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN,从而避免短路。
4、碳油厚度:一次丝印碳油厚度:0.3-1.0mil,一次丝印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度为1.0mil以上,则需二次返印碳油,二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil,厚度公差:+/-0.4mil,二次返印碳油菲林比一次丝印碳油菲林单边小3mil,故MI上需写两套工具。
5、碳油板拼版注意事项:
1)生产尺寸尽量设计小于等于16'X18';若受板材利用率等因素的影响,片式电阻器印刷,生产尺寸大于16'X18',则需在白字后工序(碳油前)切板,注意在MI的LOT-CARD上备注,并注意设计切板线。
2)设计生产拼图时,尽量考虑使碳油方向一致性,以方便生产管控。
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随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
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